如何进行化学镀镍
化学镀镍是化学镀应用为广泛的一种方法,所用还原剂有次磷酸盐、肼、硼和二胺等。
目前国内生产上大多采用次磷酸钠作还原剂,硼和二胺因价格较贵,只有少量使用。
镀镍层有一定的电阻率,已研究出的镍—磷镀层,其阻值大,温度系数小,性能优越。
有的国家已经建立法规:电子设备必须进行屏蔽以防止电磁和射频干扰。电子设备的塑料外壳上镀铜,然后化学镀镍,这样的双金属结构覆层,被公认为是有效的屏蔽方式之一。
化学镀镍是计算机薄膜硬磁盘制造过程中的关键步骤之一,它是高技术化学镀镍的典型代表,占有相当重要的市场份额。
电镀化学镍加工
化学镀镍在电子和计算机工业中应用得广,许多新的化学镀镍工艺和材料正是根据电子和计算机工业发展的需要而研制开发出来的。在技术性能方面,除要求耐蚀耐磨性之外,还具有可焊性、电性能和磁性能等要求。在电子、电器和仪表行业中化学镀应用的具体对象为继电器、插头和插口、陶瓷衬底、联接器、塑料壳罩、分断装置等。电镀化学镍加工
以上信息由专业从事电镀化学镍加工的天强五金加工厂于2025/3/23 6:24:04发布
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